电路性能：
高速电路需要将它们的组件尽可能靠近以实现短而直接的信号路径，但它们并不是具有此要求的组件。还需要放置模拟电路和电源组件，以使其敏感或高电流线路尽可能短。这有助于降低电感并提高信号和电源完整性。然而，在某些情况下，这些组件可能需要分开以适应总线布线或热分离。
可制造性：
为了尽可能降低生产成本，重要的是要以尽可能容易制造的方式放置组件。例如，彼此距离太近的组件可能无法自动组装，或者可能难以使用自动焊接工艺。较高的芯片组件在较小的部件之前进行波峰焊接会产生阴影效应，从而导致焊接连接不良。小芯片组件的两个焊盘之间不平衡的铜会产生不均匀的加热，导致一个焊盘的焊料先于另一个焊盘熔化，并将另一侧向上拉离焊盘。
无障碍：
电路板通常必须经过手动测试和返工，这需要访问需要处理的部件。如果其他较大的组件掩盖了这些部件，则可能会使它们的工作更加耗时或对相邻部件造成附带损害。同样，连接器、开关和其他无法访问的人机界面也会减慢电路板的制造速度。
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