发新帖我要提问
返回列表
打印
[PCB]

背钻制作工艺流程?

[复制链接]
495|0
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
happypcb|  楼主 | 2024-1-9 13:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
使用, 采用, PCB, pc, 背钻

a、提供PCB，PCB上设有定位孔，利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔;

b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理;

c、在电镀后的PCB上制作外层图形;

d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理;

e、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻;

f、背钻后对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑。


使用特权

评论回复 赏

相关下载

相关帖子

返回列表
发新帖 我要提问
高级模式
B Color Image Link Quote Code 收费 Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

happypcb

1013

主题

4480

帖子

2

粉丝