论坛里的帖子过了一遍还是有些疑问，特来请教：
1.绕法问题 论坛里有版主回复LLC不推荐三明治绕法，寄生电容会比较大；那么是不是由里到外初级-次级-辅助绕组的顺序绕制就可以，有没有其他比较好的减小寄生电容的绕法；
这样绕出来的漏感要加上外置谐振电感的感量才是实际的谐振电感吗，需不需要控制漏感？
2.屏蔽问题
应对EMI的屏蔽措施有哪些，反激常用的在初次级之间加屏蔽绕组/铜箔，磁芯外包铜箔等在LLC上面适用吗？
3.隔离问题
LLC次级电流一般都比较大，用普通的三层绝缘线绕多股会显得特别臃肿不好操作，用的粗担心趋肤效应严重；不用三层绝缘线怎么解决次级和磁芯之间的绝缘问题？
目前选的普通的单槽PQ骨架，有其他合适的也可以推荐
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楼主
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