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问一个问题 关于“星型地”和“接地覆铜”的矛盾!

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shangshangdi|  楼主 | 2012-5-14 09:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
众所周知,接地问题是PCB设计的关键,“星型地”和“接地覆铜”都是降低干扰的重要措施,星型地可以避免出现“地线形成环型”,但是“接地覆铜”却会由于把所有同层的地线连通,实际上是生成了环形地线,正好破坏了“星型地”的“一点接地原则”。
两种方法同时使用,岂不是自相矛盾了吗?
是否有必须把“接地覆铜”也做成汇总到一点接地?
这个问题一直困扰着自己,搞不太清楚。

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沙发
zhaoyu2005| | 2012-5-14 09:57 | 只看该作者
当覆铜的阻抗小到可以忽略了,是不是就相当于一个点了?

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板凳
shangshangdi|  楼主 | 2012-5-14 10:10 | 只看该作者
覆铜形成环,不是破坏了地电位一致?
2# zhaoyu2005

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地板
zhaoyu2005| | 2012-5-15 10:58 | 只看该作者
如果你说的在布线结束后,在信号线覆铜,那需要根据实际情况对待了

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wfch_will| | 2012-5-18 21:47 | 只看该作者
大面积覆铜,这个覆铜可以认为是一个等电位地,这个和星形接法不矛盾

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李富贵| | 2012-5-18 23:01 | 只看该作者
星形接地就是一点接地原则,跟地线不能形成环路一样,是低频模拟电路设计的基本原则。音频电路如果地线形成环路,往往就会输出交流声,地线引入了外界的干扰。

而高频模拟电路和数字电路的最基本的接地原则是低阻抗最低原则,要求地线尽可能短粗,大面积覆铜是极力推荐的,“地线不能环路”这个原则是错的,因为数字电路和高频模拟电路对地线环路引入的mV工频干扰不敏感,而地线环路反而会降低低阻抗,降低数字电路产生的干扰,利大于弊。

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