1、测试元件应加在贴片元件两端未与插入元件连接的地方。测试点的直径应等于或大于1.8mm，以方便在线测试仪的测试。
2、间距较紧的IC焊盘如果不接手插焊盘，需要加一个测试焊盘。对于贴片IC，测试点不能放在贴片IC的丝印内。测试点直径等于或大于1.8mm，便于在线测试仪测试。
3、如果焊盘间距小于0.4mm，必须铺白油，以减少过峰焊接。
4、贴片元件的尖端和末端应采用铅锡设计。铅锡的宽度建议使用0.5mm的线材，长度一般为2、3mm。
5、如果单面板有手工焊接的元件，则需要打开锡槽。方向与锡的方向相反。孔的宽度为0.3mm至1.0mm。
6、导电胶按键的间距和尺寸应与导电胶按键的实际尺寸一致。与此连接的PCB板应设计为金手指，并指定相应的镀金厚度。
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