[PCB] PCBlayout信号线之间做包地处理

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 楼主| QWE4562009 发表于 2024-1-22 16:06 | 显示全部楼层 |阅读模式

PCBlayout信号线之间做包地处理


PCBlayout中会遇到单总线,串口线TX、RX,IIC的时钟、数据线并排走的情况,为了防止互相干扰。有没有之间间隔拉宽一点,并且灌入铜皮,做所谓的包地处理。这个是有必要的吗?之前的工作经验,有看到一个老工程师都是这么处理的,比如串口走线到蓝牙的TX、RX之间。请问信号之间做包地处理它防止互相干扰的机理是什么?



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forgot 发表于 2024-1-31 16:43 | 显示全部楼层
低速率无所谓,你这个图是因为内层走线自动形成的铜皮,不是故意人为加入的
 楼主| QWE4562009 发表于 2024-2-19 14:18 | 显示全部楼层
forgot 发表于 2024-1-31 16:43
低速率无所谓,你这个图是因为内层走线自动形成的铜皮,不是故意人为加入的 ...

多少才是高速率呢?高速低速  高频低频的定义是?
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