PCB一般板厂用SI9000来计算阻抗,但FPC我用SI9000模拟了几次都不准,刚好J*C FPC可以免费打样了,后面就直接打样,用TDR方式测出阻抗,再打切片测量铜厚,基材厚度,线宽线距,反推再修正的方式,整了3次才把阻抗线宽及线距整出来,结果如下:
注:1.CVL表示只贴了阻焊膜,EMI表示是贴了屏蔽膜的,另外屏蔽膜是接了地的,如果不接地会有影响
2.以上数据是基于嘉立创FPC下单平台板厚0.11mm FPC,基材PI厚度25um,铜厚12um(成品铜厚15-18um)的,不同基材会有所不同,数据仅供参考,需要打样验证!
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