续上一篇集成电路IC芯片原装与返修的区别，继续看一下有什么区别正品与翻新芯片的关键点
3、看脚位 凡明亮如“新”的镀锡脚位必为翻修货，正货ic的脚位绝大部分应是所谓“银粉脚”，颜色偏暗但色泽匀称，表层不应有空气氧化痕迹或“助焊剂”，另外dip等插件的脚位不需有擦花的痕迹，即便有（重新包装才会有）擦痕也应是齐整、同方向的且金属曝露处光洁无空气氧化。
4、看电子元器件出厂日期和封装厂标注 正货的标注包含集成ic底边的标注应一致性且生产时间与电子元器件品相相符合，而未remark的翻修片标注紊乱，出产时间段不一样。remark的芯片虽然正面标注等相同，但有时候数值不合常理（如标哪些“吉利数”）或生产日期与电子元器件品相不符合，电子元器件底面的标注若很凌乱也说明电子元器件是remark的。
5、测电子元器件薄厚和看电子元器件边缘 许多原激光印字的打磨抛光翻修片（电力电子器件多见）因要除去原标注，必需打磨抛光较深，这般电子元器件的总体薄厚会明显低于正常规格，但不比照或用卡尺量测，普通缺乏经验的人還是没办法辨别的，但有一个变通识破法，即看电子元器件正面边缘。 因塑封电子元器件注塑成型后须“脱模”，故电子元器件边缘角呈圆形（r角），但规格并不大，打磨抛光生产加工时很非常容易将此圆角磨成直角，故电子元器件正面边缘如果是直角的，可以判定为打磨抛光货。
6、看包装袋 此外，还有一法就是看卖家是否有很多的原外包装物，包含标志里外相同的纸箱、抗静电塑胶袋等，具体鉴别中应多法齐用，有某处存在不足则可评定电子元器件的货质。
完
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