[其它产品/技术] 英飞凌程序烧写步骤

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 楼主| LOVEEVER 发表于 2024-1-28 12:50 | 显示全部楼层 |阅读模式
程序烧写步如下:
(1)烧写BMHD
首先确保BMHD区域的值正确,保证Tricore可以正常启动,
(2)禁用HSM在烧写HSM程序前,要保证HSM处于禁用的状态,即UCBHSMCOTPOM1 ORIG和UCB HSMCOTPOM COPY两个UCB中PROCONHSMCFG 中的HSMBOOTEN值为0.
(3)烧写程序
向PFlash中烧写HSM的BootLoader程序、APP程序和Tricore的APP程序:
(4)程序校验
查看PFlash相应地址处的程序,确保三个程序烧写完整,彼此没有覆盖,
(5)配置HSM BootLoader启动地址
在PROCONHSMCBS寄存器中配置正确的HSM BootLoader启动地址,依据前文所述,向UCB HSMCOTPO/1 ORIG和UCB HSMCOTPO/1 COPY两个UCB中的PROCONHSMCBS中的BOOTSELx填入0x02(暂定,待验证)。
(6)启用HSM以上准备工作完成后,就可以启用HSM雪置了,即向UCB HSMCOTPO ORIG和UCB HSMCOTPO/1 COPY两个UCB中PROCONHSMCFG 中的HSMBOOTEN写入1
以上配置都完成日正确后,再次给MCU上电,MCU即可启动Tricore核和HSM核:

星辰大海不退缩 发表于 2024-1-28 15:47 | 显示全部楼层
一般程序烧写非常重要,按照规定流程进行执行
小夏天的大西瓜 发表于 2024-1-28 16:01 | 显示全部楼层
配置HSM BootLoader启动地址这一步是非常关键的
代码输出机 发表于 2024-1-29 18:19 | 显示全部楼层
如果流程操作不到位,极容易将芯片锁死。
超能电子 发表于 2024-1-29 18:28 | 显示全部楼层
芯片锁死之后,再进行解锁操作,确实很麻烦的
szt1993 发表于 2024-1-29 22:10 | 显示全部楼层
向PFlash中烧写HSM的BootLoader程序、APP程序和Tricore的APP程序:
jf101 发表于 2024-1-29 22:53 | 显示全部楼层
感觉这个烧写过程跟M0内核的有点区别
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