PCB的设计是如何影响焊接质量

发表于 2012-5-14 17:11

在布局上，PCB尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加;过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。
　　因此，必须优化PCB板设计：(1)缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。
　　(2)重量大的(如超过20g)元件，应以支架固定，然后焊接。
　　(3)发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。

发表于 2012-5-21 22:21

还有一个是元器件封装也有影响

PCB的设计是如何影响焊接质量

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