今天下午听了深南电路戴炯老师主讲的 ”解读《数据中心用印制电路板规范》“ 讲座，里面提到填孔电镀孔口凹陷需满足外层不超过25um.
听讲座的时候，心里一直犯嘀咕。这个25um会不会太宽松了。不由得自己前段时间碰到一个BGA焊接异常的案子：某款超轻薄BGA, 采用的220um 直径pad size设计。部分pad 上有微盲孔设计做电镀填铜，有dimple的位置过炉后容易出现假焊异常,不良率在0.1`0.2%之间，而换用同款型号另一家dimple 为零的PCB, 在回流焊相同制程参数下，该BGA位置焊接良率100%。于是初步结论为dimple 导致BGA假焊。
不知道坛友对HDI 板外层电镀填铜dimple 深度的管控标准是否有心得？
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