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PCB烘烤的缺点及需要考虑的事项

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楼主
happypcb|  楼主 | 2024-2-5 14:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
温度, os, 建议, pc, PCB

1、烘烤会加速PCB表面镀层的氧化，而且越高温度烘烤越久越不利。

2、不建议对OSP表面处理的板子做高温烘烤，因为OSP薄膜会因为高温而降解或失效。如果不得不做烘烤，建议使用105±5℃的温度烘烤，不得超过2个小时，烘烤后建议24小时内用完。

3、烘烤可能对IMC生成产生影响，尤其是对HASL(喷锡)、ImSn(化学锡、浸镀锡)表面处理的板子，因为其IMC层(铜锡化合物)其实早在PCB阶段就已经生成，也就是在PCB焊锡前已生成，烘烤反而会增加这层已生成IMC的厚度，造成信赖性问题。


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forgot 2024-2-6 10:27 回复TA
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沙发
forgot| | 2024-2-27 11:31 | 只看该作者
了解一下，烘烤会加速PCB表面镀层的氧化，而且越高温度烘烤越久越不利。

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