以上两者皆是PCBA贴片加工常用的焊接方法，但两种方式都有自己的优缺点，以下是SMT贴片加工中如何选择这两种焊接方式的讲解。
选择性焊接：
选择性焊接是波峰焊的一种，用于焊接与通孔元件组装在一起的smt加工设备。随着双面PCB的逐渐普及，因它们有能生产更小、更轻的产品的优点，所以选择性焊接的使用也呈指数增长。
基本上选择性焊接包括三个阶段：
助焊剂在需要焊接的元件上的应用/电路板预热/用于焊接特定组件的焊锡喷嘴。
优点：1、工艺再现性 2、工艺优化 3、焊点的可靠性
4、由于助焊剂是局部应用，因此无需屏蔽某些组件
5、无需使用助焊剂 6、它允许为每个组件设置不同的参数
7、无需使用昂贵的孔径波峰焊托盘 8、可用于不能波峰焊的电路板
9、总体而言，它直接对客户的优势是成本可优化
波峰焊：
喷涂一层助焊剂以清洁和准备组件。这是必要的，因为任何杂质都会影响焊接过程。
电路板预热。这会激活助焊剂，同时确保电路板不会受到热冲击。
PCB穿过熔化的焊料。随着电路板在波峰导轨上移动，在电子元件引线、PCB的引脚以及焊料之间建立了电气连接。波峰焊在批量生产方面极为有利，但它也有其自身的一系列缺点，其中主要有：
1、众所周知，焊料的消耗量很高
2、同样，它消耗大量的助焊剂
3、波峰焊会大量使用电力
4、它的氮消耗量很高
5、波峰焊需要在波峰焊后返工
6、它还要求清洁波峰焊孔托盘以及焊接组件
7、在商业上，所有这些都转化为高成本。事实上，运营成本被认为是选择性焊接的近五倍。
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