打印
[PCB]

投板前需处理哪些其他事项?

[复制链接]
419|1
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
happypcb|  楼主 | 2024-2-23 08:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

(一)组内QA审查

组内QA在收到投板流程后,首先确认设计者已进行充分自检,如未完成处理则返回流程,要求设计者完成后再次提交流程。

审查并记录审查结果、处理意见等。审查不通过时将流程返回设计者。

组内QA审查意见同时要填入单板设计评审记录数据库中。

(二)短路断路问题检查

1、有单点接地;平面层挖空;修改焊盘花焊盘热焊盘的处理时,要谨慎,并把处理结果写到设计档案的地源地分割中,有利于自检和QA审查以及下一次改板。

2、P软件的电地层作负分割时,必须仔细检查。用P软件电地层负片的检查方法如下:将被分配到同一层的PLANE NET设置为不同的颜色。

只显示要检查层的全部要素。

查看有无网络跨分割区的情况(不同颜色在同一分割区),如果无则表示分割成功。

如果有跨分割的情况发生则需要编辑跨区的焊盘和过孔的PLANE THERMAL属性,使其在该区域不产生花盘,然后再通过布线保证其连通性。

3、有开窗或开槽地方一定要加走线禁布区,防止将走线到挖断,造成断路。结构要素

图中定义的禁布区同样要满足要求。

4、必须设置正确DRC,并打开所有DRC检查。


使用特权

评论回复

相关帖子

沙发
forgot| | 2024-2-25 15:06 | 只看该作者
感谢分享

使用特权

评论回复
发新帖 我要提问
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

1059

主题

4705

帖子

2

粉丝