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PCBA板表面锡珠大小可接受标准

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PCBAsmtobm|  楼主 | 2024-2-23 16:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
PCBA板表面锡珠大小可接受标准
锡珠可接收标准:
1、锡珠直径不超过0.13mm
2、600mm2范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个(单面)
3、直径0.05以下锡珠数量不作要求
4、所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动(助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟)
5、锡珠未使不同网络导体电气间隙减小至0.13mm以下
注:特殊管控区域除外
1013061S5-0.png
锡珠拒收标准:
接收标准任意条不符合均判定为拒收。

备注:
1、特殊管控区域:金手指端差分信号线上的电容焊盘周围1mm范围内不允许存在20x显微镜下可见的锡珠
2、锡珠的存在本身代表制程示警,SMT贴片厂商应不断改善工艺,使锡珠的发生降至最低。
PCBA外观检验标准是电子产品验收的一个最基本的标准,根据不同的产品以及客户的要求不同,对锡珠的可接受要求还会有不同,一般是在国标的基础上,再结合客户的要求来决定标准。

以上内容来自英特丽,如有需要了解更多PCB打样、SMT贴片、PCBA加工的相关技术知识,可关注JIT英特丽留言获取。

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forgot| | 2024-2-25 15:02 | 显示全部楼层
感谢分享,锡珠大小要求

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