|
PCBA板表面锡珠大小可接受标准 锡珠可接收标准： 1、锡珠直径不超过0.13mm 2、600mm2范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个（单面） 3、直径0.05以下锡珠数量不作要求 4、所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动（助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟） 5、锡珠未使不同网络导体电气间隙减小至0.13mm以下 注：特殊管控区域除外 锡珠拒收标准： 接收标准任意条不符合均判定为拒收。
备注： 1、特殊管控区域：金手指端差分信号线上的电容焊盘周围1mm范围内不允许存在20x显微镜下可见的锡珠 2、锡珠的存在本身代表制程示警，SMT贴片厂商应不断改善工艺，使锡珠的发生降至最低。 PCBA外观检验标准是电子产品验收的一个最基本的标准，根据不同的产品以及客户的要求不同，对锡珠的可接受要求还会有不同，一般是在国标的基础上，再结合客户的要求来决定标准。
以上内容来自英特丽，如有需要了解更多PCB打样、SMT贴片、PCBA加工的相关技术知识，可关注JIT英特丽留言获取。
| 
楼主
标题置顶
标题高亮
