造成PCB开路的主要原因

1万 · 2024-2-25 14:42

1、覆铜板进库前就有划伤现象；
改善方法：覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检，检查板面是否有划伤露基材现象；

1万 · 2024-2-25 14:43

2、覆铜板在开料过程中被划伤；改善方法：主要原因是开料机台面有硬质利器物存在，开料时覆铜板与利器物磨擦造成铜箔划伤形成露基材的现象，因此开料前必须认真清洁台面，确保台面光滑无硬质利器物存在。

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3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤；改善方法：主要原因是主轴夹咀被磨损，或夹咀内有杂物没有清洁干净，抓钻咀时抓不牢，钻咀没有上到顶部，比设置的钻咀长度稍长，钻孔时抬起的高度不够，机床移动时钻咀尖划伤铜箔形成露基材的现象。

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4、覆铜板在转运过程中被划伤；改善方法： a、搬运时搬运人员一次性提起的板量过多、重量太大，板在搬运时不是抬起，而是顺势拖起，造成板角和板面摩擦而划伤板面； b、放下板时因没有放整齐，为了重新整理好而用力去推板，造成板与板之间摩擦而划伤板面。

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5、沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤；改善方法：沉铜后、全板电镀后储存板时，由于板叠在一起，有一定数量时，重量不小，再放下时，板角向下且加上有一个重力加速度，形成一股强大的冲击力撞击在板面上，造成板面划伤露基材。

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6、生产板在过水平机时表面铜箔被划伤。改善方法： a、磨板机的挡板有时会接触到板表面，挡板边缘一般不平整且有利器物凸起，过板时板面被划伤； b、不锈钢传动轴，因损伤成尖状物体，过板时划伤铜面而露基材。