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[PCB制造工艺]

沉铜无孔化改善措施

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楼主
forgot|  楼主 | 2024-2-25 14:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
绝缘, 离子, 失效
a、整孔剂造成的无孔化：是因整孔剂的化学浓度不平衡或失效。整孔剂的作用是调整孔壁上绝缘基材的电性，以利于后续吸附钯离子，确保化学铜覆盖完全，如果整孔剂的化学浓度不平衡或失效，会导致无孔化。

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沙发
forgot|  楼主 | 2024-2-25 14:56 | 只看该作者
b、活化剂：其主要成份是pd、有机酸、亚锡离子及氯化物。孔壁要有金属钯均匀沉积上就必须要控制好各方面的参数，使其符合要求

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板凳
forgot|  楼主 | 2024-2-25 14:56 | 只看该作者
c、加速剂：主要成份是有机酸，是用以去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物，露出后续反应的催化金属钯。我们现在用的加速剂，化学浓度控制在0.35～0.50N，如果浓度高了把金属钯都去掉了，导致后续化学铜覆盖不完全。如果浓度低了，去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物效果不良，导致后续化学铜覆盖不完全。

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地板
forgot|  楼主 | 2024-2-25 14:56 | 只看该作者
d、化学铜参数的控制是关系到化学铜覆盖好坏的关键

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