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[PCB制造工艺]

PCB压合工艺介绍

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forgot|  楼主 | 2024-2-27 11:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
不良, 介绍, PCB, pc
①棕化（前处理-内层氧化处理）：1.粗化铜面，增加接触面积和对流动树脂的浸润性 2.使铜面钝化，避免发生不良反应

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②铆合/预叠：用铆钉将多张内层板预叠在一起，避免后续加工时产生层间滑移

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forgot|  楼主 | 2024-2-27 11:55 | 只看该作者
④铣捞磨薄-后处理：对压合后的板子初步的外形处理

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