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[PCB制造工艺]

PCB外层线路处理工艺

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forgot|  楼主 | 2024-2-27 11:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
线路, PCB, pc
①前处理-去除铜表面污染物，以及增加铜表面的粗糙度和接触面积

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沙发
forgot|  楼主 | 2024-2-27 11:56 | 只看该作者
②压干膜– 通过热压法使（水溶性）干膜紧贴在铜箔表面

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板凳
forgot|  楼主 | 2024-2-27 11:56 | 只看该作者
③曝光– 通过强光，通过聚合反应，将菲林上的线路图形转移到铜箔干膜上

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地板
forgot|  楼主 | 2024-2-27 11:56 | 只看该作者
④显影—使用弱碱（Na2CO3）将没进行聚合反应的干膜洗掉，使需要的线路图形显影出来，使不需要的部分铜箔漏出

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5楼
forgot|  楼主 | 2024-2-27 11:56 | 只看该作者
蚀刻—用弱酸将露出的铜箔去掉

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6楼
forgot|  楼主 | 2024-2-27 11:56 | 只看该作者
⑥去膜—使用强碱（NaOH）将光聚合的干膜洗去

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