1715
1万
4万
版主
1)金手指的表层尽量避免铺铜
2)金手指在PCB设计时必须做整块阻焊开窗处理,但PIN不需要开钢网;
3)为增加金手指的耐磨性,金手指一般会配备电镀硬金
4)金手指内层里的所有层面必须做削铜处理,尽量可以做到“半手指”削铜和“整个手指”削铜;
5)在沉锡、沉银环节时,需要距离金手指顶端的最小距离在14mil,最好在PCB设计时焊盘距离手指位距在1mm以上,包括过孔孔焊盘
6)金手指必须做好倒角设计,通常选为45°,其他角度是20°、30°等,若金手指的PCB设计没有倒角将说明有问题。
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