发新帖我要提问
返回列表
打印
[PCB]

金手指在PCB设计中的小技巧

[复制链接]
657|0
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
forgot|  楼主 | 2024-2-28 16:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
MM, 30, 阻焊, 开窗, pi, pcb设计

1）金手指的表层尽量避免铺铜

2）金手指在PCB设计时必须做整块阻焊开窗处理，但PIN不需要开钢网；

3）为增加金手指的耐磨性，金手指一般会配备电镀硬金

4）金手指内层里的所有层面必须做削铜处理，尽量可以做到“半手指”削铜和“整个手指”削铜；

5）在沉锡、沉银环节时，需要距离金手指顶端的最小距离在14mil，最好在PCB设计时焊盘距离手指位距在1mm以上，包括过孔孔焊盘

6）金手指必须做好倒角设计，通常选为45°，其他角度是20°、30°等，若金手指的PCB设计没有倒角将说明有问题。


使用特权

评论回复 赏

相关下载

相关帖子

返回列表
发新帖 我要提问
高级模式
B Color Image Link Quote Code 收费 Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

forgot

1721

主题

12979

帖子

54

粉丝