常见的PCB封装类型包括哪些

1万 · 2024-2-28 16:31

封装的主要作用是保护电子元件，是将实际的电子元器件，如芯片、电阻、电容等，以图形的方式表现在PCB板上，以便于在PCB板上进行插装或焊接，将直接影响到电路板的性能，是电子制造工艺流程中至关重要的一项环节。

1万 · 2024-2-28 16:31

1. BGA封装（Ball Grid Array）：球形触点封装，是一种高密度封装，优点：引脚数量多、散热性能好，适用于高密度电路板。

1万 · 2024-2-28 16:32

2. DIP封装：即双列直插式封装，是常见的一种封装形式。它将元器件的引脚分成两列，呈直插式布局，通常用于插座、继电器和集成电路等元器件。封装材料一般用塑料或陶瓷。优点是易于插拔，但是在高密度布局的PCB板上不太适用。

1万 · 2024-2-28 16:32

3. SOP封装（Small Outline Package）：小外形封装集成电路，是一种很常见的元器件形式。后来，逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外星封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）等。

1万 · 2024-2-28 16:32

4. QFP封装（Quad Flat No-lead Package）：四侧无引脚扁平封装集成电路，是一种无引脚封装，底部中央位置有小方块用于散热。基材有陶瓷、金属和塑料三种。塑料QFP是常用的多引脚LSI封装，不仅用于微处理器、门阵列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。

1万 · 2024-2-28 16:32

5. PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。

1万 · 2024-2-28 16:32

6. COB（Chips on Board,COB）：芯片贴装封装，将芯片直接贴附在PCB上，通常用于小型和高集成度的应用。

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