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铝基板和FR4的差异在哪里

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捷多邦PCBA|  楼主 | 2024-2-29 17:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
铝基板是以铝基材料为基础,在铝基材料上镀上隔离层和其他导电层的材料,FR4是一种玻璃纤维增强层压板,由多层纤维布和树脂复合而成。本文捷多邦将从热导率、机械强度、制作难度、应用范围和热膨胀系数为大家介绍铝基板和FR4的区别。

1、热导率
铝基板具有良好的散热性,其热导率约为FR4的10倍。

2、机械强度
铝基板的机械强度和韧性要比FR4要好,对于安装大型元件和制作大面积的pcb电路板比较适合。

3、制作难度
铝基板的制作需要更多的工艺步骤,其制作过程比FR4复杂,且制作成本也比FR4要高。

4、应用范围
铝基板适用于LED照明、电源、变频器和太阳能逆变器等高功率的电子产品,FR4适用于电视机、电话和电子游戏机等低功率电子产品。

5、热膨胀系数
铝基板的热膨胀系数接近铜箔的热膨胀系数,比FR4的热膨胀系数小,对于保证电路板的质量和可靠性有着好处。

以上便是捷多邦介绍的铝基板和FR4的区别,希望对你有所帮助!

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沙发
forgot| | 2024-3-13 10:16 | 只看该作者
铝基板的机械强度和韧性要比FR4要好,对于安装大型元件和制作大面积的pcb电路板比较适合。

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