铝基板是以铝基材料为基础,在铝基材料上镀上隔离层和其他导电层的材料,FR4是一种玻璃纤维增强层压板,由多层纤维布和树脂复合而成。本文捷多邦将从热导率、机械强度、制作难度、应用范围和热膨胀系数为大家介绍铝基板和FR4的区别。
1、热导率
铝基板具有良好的散热性,其热导率约为FR4的10倍。
2、机械强度
铝基板的机械强度和韧性要比FR4要好,对于安装大型元件和制作大面积的pcb电路板比较适合。
3、制作难度
铝基板的制作需要更多的工艺步骤,其制作过程比FR4复杂,且制作成本也比FR4要高。
4、应用范围
铝基板适用于LED照明、电源、变频器和太阳能逆变器等高功率的电子产品,FR4适用于电视机、电话和电子游戏机等低功率电子产品。
5、热膨胀系数
铝基板的热膨胀系数接近铜箔的热膨胀系数,比FR4的热膨胀系数小,对于保证电路板的质量和可靠性有着好处。
以上便是捷多邦介绍的铝基板和FR4的区别,希望对你有所帮助! |