HDI板与普通pcb板在板材和生产工艺技术上都是有所不同的，下面捷多邦为读者简单讲讲HDI板与普通pcb板区别。
HDI板是指使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。HDI板有利于先进构装技术的使用，其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。HDI板的发展紧跟着电子产品的更新换代和市场的需求，其技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI板有一阶、二阶和三阶区别，一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，相当于2个一阶HDI板的做法；另外一种就是通过叠加两个一阶的孔方式实现二阶，类似两个一阶的加工方式。至于三阶的二阶类推。
普通pcb板以FR-4为主，其为环氧树脂和电子级玻璃布压合而成的，是电子元器件电气连接的载体。pcb印制电路板可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
以上便是捷多邦介绍的HDI板与普通pcb板区别，希望可以帮助到各位读者。
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