电路板pcb制作过程复杂繁多，大致可分为准备原材料-切割和贴干膜-打印光掩膜-曝光和显影-蚀刻-清洗和干膜处理-钻孔和镀铜-层压和外形加工-表面处理-丝网印刷等流程，下面捷多邦小编简单和读者介绍这些流程。
1、准备原材料：生产pcb的原材料主要包含玻璃纤维和环氧树脂等，且这些材料的两面都有覆盖铜板。
2、切割和贴干膜：将pcb原材料切割成客户需要的大小，然后干膜贴到铜板上，干膜是一种感光材料，对紫外线尤为敏感，需要特定环境中进行。
3、打印光掩膜：按照客户提供的设计图打印出带有电路的光掩膜并放在干膜上面，此时你会发现干膜上透明地方就是有电路部分，黑色区域就是非电路部分。
4、曝光和显影：干膜透明部分用紫外线照射会因聚合反应而固化，防止被蚀刻，而干膜上不透明的部分就会被溶解掉，暴露出铜。
5、蚀刻：将pcb电路板放进蚀刻溶液中，那部分被暴露出来的铜会被溶解清洗掉，而未被溶解的就是干膜覆盖的铜迹线。
6、清洗和干膜处理：使用自动光学检测仪检测清洗掉干膜后的电路，保证没有问题才会进行下一道工序。
7、钻孔和镀铜：孔洞有多种分类，其中需要镀铜的是通孔和埋孔，需要进行化学沉铜，完成后通孔和埋孔就导通了。
8、层压和外形加工：先层压后钻孔，比如通孔是用来连接电子元件。
9、表面处理：在PCB电路板外面涂上一层阻焊油墨，防止PCB电路板受外部环境的影响。这里需要注意的是与元器件接触地方的油墨需要去掉。
10、丝网印刷：目的是为了防止PCB电路板上的铜迹线被腐蚀。
以上便是捷多邦对电路板pcb制作流程的介绍，希望可以帮助到看到此篇文章的读者们！ |
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