打印
[PCB]

什么是 HDI 高密度PCB板?

[复制链接]
538|1
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
本帖最后由 PCBAsmtobm 于 2024-3-6 16:01 编辑

什么是 HDI 高密度PCB板?
什么是 HDI 高密度PCB板
在smt加工厂家中常见的高密度互连 (HDI) PCB 代表了 PCB 中发展最快的技术之一。由于其电路密度高于传统电路板,HDI PCB 设计可以包含更小的通孔和捕获焊盘,以及更高的连接焊盘密度。HDI 板包含盲孔和埋孔,并且通常包含直径为 0.006 或更小的微孔。

通过使用 HDI 技术,smt生产设计人员现在可以根据需要在原始 pcb 的两侧放置更多组件。现在随着焊盘中通孔和盲孔技术的发展,smt贴片工厂中允许设计人员将更小的组件更紧密地放置在一起。这意味着更快的信号传输,并显着减少信号损失和交叉延迟。

HDI PCB 经常出现在手机、触摸屏设备、笔记本电脑、数码相机、4G 网络通信中,在医疗设备中也占有重要地位。

HDI PCB的优势
Smt加工中使用 HDI 技术的最常见原因是显着提高封装密度。更精细的轨道结构获得的空间可用于组件。此外,整体空间要求的降低将导致电路板尺寸更小和层数更少。

通常 FPGA 或 BGA 可提供 1mm 或更小的间距。HDI 技术使布线和连接变得容易,尤其是在引脚之间布线时。
HDI PCB改进的功能:
1.Denser trace路由

2.更稳定的电源

3. 减少干扰电感和电容效应

4.提高高速设计中的信号完整性

使用 HDI 印刷电路板加速开发:
1. 更容易放置贴片元件

2. 更快的路由

3. 减少组件的频繁重定位

4. 更多元件空间

英特丽电子科技的诚信、实力和产品质量获得业界的认可,公司拥有完整、科学的质量管理体系,服务客户包含汽车电子、医疗电子、工控电子、新能源、电子电力(储能)物联网及消费类电子领域。欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈。

使用特权

评论回复

相关帖子

沙发
forgot| | 2024-3-13 10:11 | 只看该作者
Smt加工中使用 HDI 技术的最常见原因是显着提高封装密度。

使用特权

评论回复
发新帖 我要提问
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

241

主题

241

帖子

0

粉丝