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1、通过帐篷
通孔帐篷化会在PCB通孔上方创建阻焊层,而不是在孔中填充材料。这可以是覆盖通孔的快速,简单且经济高效的选择,但是帐篷式通孔可能会随着时间的推移重新打开。
2、通过堵塞
通孔堵塞工艺将不导电材料填充到孔中,并用掩膜将其密封。通孔堵塞还会覆盖环形圈,并且不会产生光滑,光洁的表面。
3、通过填充
通孔填充使用树脂创建一个永久填充的孔。通孔填充是一种常用的通孔填充,其中制造商在通孔中填充导电材料,在表面镀上铜,然后对表面进行修整。该过程可以将信号路由到PCB的其他区域。
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