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1.不同地的单点连接:做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。
2.晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源:做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。
3.死区问题:如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
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