21ic电子技术开发论坛 › 综合技术交流 › PCB技术 › 覆铜需要处理好几个问题
返回列表 发新帖我要提问

[PCB] 覆铜需要处理好几个问题

[复制链接]
742|0
 楼主| forgot 发表于 2024-3-13 09:34 | 显示全部楼层 |阅读模式
磁珠, 电阻, 电路, 电感, 接地, 晶振

1.不同地的单点连接：做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。

2.晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源：做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。

3.死区问题：如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。


回复

收藏 举报

相关帖子
返回列表 发新帖
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

forgot

2162

主题

14883

帖子

59

粉丝
快速回复 在线客服 返回列表 返回顶部
0