本帖最后由 xld0932 于 2024-3-14 10:35 编辑
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在2023年底的时候Keil官网更新MDK-Arm的版本到了5.39，对于这个版本的更新，Keil官方也给出了明确的Update说明，如下所示：
其中有一点，需要值得我们注意的是MDK PackInstaller的更新，在5.39版本之前，Keil对于离线Pack包的安装默认都是使用的PackUnzip.exe的方式，但从5.39版本开始，对于离线Pack包的安装默认采用的却是PackInstaller.exe的方式，而且Keil官方也申明了PackUnzip.exe方式会在后续发布的版本中慢慢的退出历史舞台……
看到这儿，是不是会有疑问，PackInstaller.exe和PackUnzip.exe在安装离线Pack包的时候，有什么区别呢？有啥影响呢？为啥要注意呢？下面我们就来举例说明一下……
对于离线Pack包来说，是为了解决芯片更新与KEIL官网不同步的问题，通过KEIL的Pack包管理工具来安装有些时候会感觉网速慢得离谱；所以通过离线的方式来安装Pack包省时省力；一般对于MCU的最简Pack包来说，只需要包含pdsc文件、芯片的下载算法文件、以及芯片对应的SVD文件就可以了，通过PackUnzip.exe进行安装时，会自动解压到相应的目录中去，在解压的过程中，通过SVD文件还自动生成了芯片的SFD和SFR文件，这个在芯片进入Debug状态下，查看MCU外设及寄存器的文件；但在5.39中默认使用的PackInstaller.exe的安装方式却有些不同，它更像是直接将Pack不做任何处理和转换，直接Copy到相应的目录，如果之前使用的是最简Pack文件结构的话，会由于缺少SDF和SFR文件导致在Debug时看不到芯片的任何外设，更别说是查看寄存器了……
所以在我们使用MDK-Arm 5.39版本的时候，遇到Debug下查看不到任何外设和寄存器时，该如何解决呢？那就是将默认使用PackInstaller.exe的安装方式修改为PackUnzip.exe的安装方式，当然这也是过度的一种办法，因为Keil申明了后面PackInstaller.exe慢慢会替代掉PackUnzip.exe的安装方式，所以原厂在后续发布最简离线Pack包的时候，需要将调试所需要的文件也一起打包哦，下面是具体的演示过程，需要的可以借鉴一下：
安装MKD-Arm 5.39:
通过PackInstaller.exe的安装方式安装离线Pack包：
通过PackInstaller.exe的安装方式安装离线Pack包后在线下载程序功能正常：
通过PackInstaller.exe的安装方式安装离线Pack包在线Debug无法查看外设及寄存器：
通过PackUnzip.exe的安装方式安装离线Pack包：
在MKD-Arm 5.39版本中，还保留了PackUnzip.exe的安装方式，只是默认的不是它而已；所以我们通过右击需要安装的Pack包，选择打开Pack的方式为PackUnzip.exe的安装方式就可以啦，PackUnzip.exe存放的路径如下图所示：
由于我们之前已经通过PackInstaller.exe的方式安装了Pack包，所以在安装相同版本的Pack包之前建议先删除之前的安装，操作方法也比较简单，就是找到Pack包的安装路径，直接删除就可以了，如下所示：
接下来就是通过PackUnzip.exe的安装方式安装离线Pack包啦：
通过PackUnzip.exe的安装方式安装离线Pack包在线Debug可以正常查看外设及寄存器：
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详解Keil MDK-Arm 5.39版本离线Pack包安装，文中相对于安装方式，作者更着重于版本的差异化描述，详细阐述了为何要如此安装，后续升级版本的小伙伴可仔细阅读哦。