红外测温仪作为测温设备，可以实现非接触近距离测量人体的体温，在特殊情况下，为了避免直接接触人体，防止交叉感染，在很多地方都需要用到红外测温仪。红外测温仪采用的红外传感器均为热电堆式，基本物理原理是塞贝克效应。其测量距离为3~8CM，太远距离将会导致数据有偏差，测量模式下额头测温范围32.0-42.9℃，其测量准确度在±0.2℃(35.0°-42.0℃)。
在红外测温仪方案中，芯片的选择是至关重要的，它直接影响到红外测温仪的性能和功能。下面介绍方案开发中常用的芯片选择。
首先，MCU芯片是红外测温仪方案中常见的选择。MCU芯片（Microcontroller Unit）是一种集成了微处理器核心、存储器和外设接口的单芯片微型计算机。它具备强大的数据处理能力和丰富的外设资源，能够实现红外测温仪的控制和数据处理功能。在选择MCU芯片时，需要考虑其处理能力、功耗、接口和开发环境等因素，以满足红外测温仪的性能需求。
SIC8P3538是一个8位CMOS单芯片MCU，内置8K×16bits一次性可编程OTP ROM（只能分为4K和4K两次使用），内置256×8bits数据存储器SRAM，一个带有1路全差分模拟信号输入的24位ADC，低噪声放大器及4×16的LCD驱动，内置UART串口通信模块，内置低电压烧录控制电路。多应用在精度测量领域。该芯片做为红外测温仪方案芯片，具备低功耗特性和多种封装芯片功能，其专用微控制器的特性带有上电复位、低电压复位、定时器、计时器和看门狗定时器等功能。
其次，传感器芯片也是红外测温仪方案中的重要组成部分。传感器芯片即红外线传感器，它的任务是把光信号转化为电信号;从光电探测器输出的电信号经过放大器和信号处理电路按照仪器内部的算法和目标发射率校正后转变为被测目标的温度值。选择红外线传感器芯片时，需要考虑其测量范围、精度、响应速度等特性，以满足红外测温仪对参数测量的要求。
综上所述，在红外测温仪方案中，常用的芯片选择包括MCU芯片和传感器芯片。MCU芯片负责控制和数据处理，传感器芯片负责测量和监测参数。通过合理选择芯片，可以实现红外测温仪的高效稳定运行，并满足不同应用场景的需求。 |
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