PCB镍镀液知识分享

1万 · 2024-3-18 16:20

一、镀液有哪些？

1、氨基磺酸镍（氨镍）

氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层，所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。

2、改性的瓦特镍（硫镍）

改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对低。

1万 · 2024-3-18 16:20

二、镀液各组分的作用

主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍；但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差。镍盐含量低则沉积速度低，但是分散能力很好，能获得结晶细致光亮镀层。

缓冲剂──硼酸用来作为缓冲剂，使镀镍液的PH值维持在一定的范围内。硼酸不仅有PH缓冲作用，而且可提高阴极极化，从而改善镀液性能。硼酸的存在还有利于改善镀层的机械性能。

阳极活化剂──除硫酸盐型镀镍液使用不溶性阳极外，其它类型的镀镍工艺均采用可溶性阳极。而镍阳极在通电过程中极易钝化，为了保证阳极的正常溶解，在镀液中加入一定量的阳极活化剂。

添加剂——添加剂的主要成份是应力消除剂。应力消除剂的加入，改善了镀液的阴极极化，降低了镀层的内应力。常用的添加剂有：萘磺酸、对甲苯磺酰胺、糖精等。

润湿剂——在电镀过程中，阴极上析出氢气是不可避免的，氢气的析出不仅降低了阴极电流效率，而且由于氢气泡在电极表面上的滞留，还将使镀层出现针孔。为了减少或防止针孔的产生，应当向镀液中加入少量的润湿剂，如十二烷基硫酸钠、二乙基已基硫酸钠、正辛基硫酸钠等。

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