CAM350 中的 DFM 检验主要包括哪些方面?

1万 · 2024-3-19 13:21

1. 制造分析

CAM350 能够对 PCB 的制造过程进行分析，检查 PCB 设计是否符合制造工艺要求。主要包括以下几个方面的检查：

(1)层数检查：检查 PCB 的层数是否符合要求，避免因层数过多或过少而导致的制造问题。

(2)线宽检查：检查 PCB 的线宽是否符合制造要求，避免线宽过宽或过窄而导致的线路性能问题。

(3)最小线距检查：检查 PCB 的线距是否符合制造要求，避免线距过近而导致的短路等质量问题。

(4)焊盘尺寸检查：检查 PCB 焊盘的尺寸是否符合制造要求，避免因焊盘尺寸过大或过小而导致的焊接问题。

2. 信号层分析

CAM350 能够对 PCB 的信号层进行分析，检查信号层的设计是否合理。主要包括以下几个方面的检查：

(1)信号完整性检查：检查信号层的设计是否符合信号完整性要求，避免信号完整性问题导致的产品性能下降。

(2)阻抗匹配检查：检查信号层的阻抗匹配是否符合要求，避免因阻抗不匹配而导致的信号反射等质量问题。

(3)电源完整性检查：检查电源层的设计是否符合电源完整性要求，避免电源完整性问题导致的产品性能下降。

1万 · 2024-3-19 13:22

3. 钻孔分析
(1)钻孔数量检查：检查 PCB 的钻孔数量是否符合要求，避免因钻孔数量过多或过少而导致的制造问题。

1万 · 2024-3-19 13:22

(2)钻孔位置检查：检查 PCB 的钻孔位置是否符合制造要求，避免因钻孔位置不当而导致的质量问题。

1万 · 2024-3-19 13:22

(3)钻孔大小检查：检查 PCB 的钻孔大小是否符合制造要求，避免因钻孔过大或过小而导致的焊接问题。

1万 · 2024-3-19 13:22

4. 阻焊层分析
(1)阻焊层颜色检查：检查 PCB 的阻焊层颜色是否符合要求，避免因阻焊层颜色不正确而导致的制造问题。

1万 · 2024-3-19 13:22

(2)阻焊层覆盖检查：检查 PCB 的阻焊层是否覆盖了所有需要保护的线路，避免因阻焊层覆盖不全而导致的质量问题。