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背钻孔板技术特征有哪些?

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happypcb|  楼主 | 2024-3-19 13:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
压接, 设计, 线路, MM, 背钻, 技术

1)多数背板是硬板

2)层数一般为8至50层

3)板厚：2.5mm以上

4)厚径比较大

5)板尺寸较大

6)一般首钻最小孔径>=0.3mm

7)外层线路较少，多为压接孔方阵设计

8)背钻孔通常比需要钻掉的孔大0.2MM

9)背钻深度公差：+/-0.05MM

10)如果背钻要求钻到M层，那么M层到M-1(M层的下一层)层的介质厚度最小0.17MM


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