在高温下读写异常的问题可能与温度引起的电气特性变化有关

只看该作者 · 2024-3-20 16:35

时序问题：在高温下，芯片内部的晶体管可能会产生电气特性变化，导致时序参数的偏差。这可能会导致SPI时序出现问题，从而影响外部Flash的读写操作。检查SPI的时钟频率、时钟极性、相位等参数是否符合外部Flash的要求，并确保在不同温度下时序参数的稳定性。

只看该作者 · 2024-3-20 16:38

电压供应问题：在高温下，电源的稳定性可能会受到影响，导致电压波动或者噪声增加。这可能会对芯片内部电路的稳定性产生影响，进而影响外部Flash的读写操作。检查电源电压的稳定性，并考虑增加电源滤波电路或者采用更稳定的电源解决方案。

只看该作者 · 2024-3-20 16:38

EMI/RFI干扰：在高温下，电子设备的辐射电磁干扰（EMI）或者受到周围环境的射频干扰（RFI）可能会增加。这可能会干扰到SPI通信信号，导致读写异常。考虑采取屏蔽措施或者使用抗干扰性能更好的外部Flash解决方案。

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外部Flash芯片特性：不同厂家的外部Flash可能对环境温度更加敏感。某些Flash可能在高温下性能表现更好，而另一些Flash可能在高温下性能表现更差。如果换成别的厂家的Flash就没有出现问题，可能是由于该Flash具有更好的温度特性。

只看该作者 · 2024-3-20 16:38

针对这种问题，建议您进行以下调查和解决方法：

对SPI通信进行更加严格的时序检查，确保在不同温度下时序参数的稳定性。
检查电源电压的稳定性，确保在高温下电源波动和噪声都在可接受范围内。
考虑采取屏蔽措施或者使用抗干扰性能更好的外部Flash解决方案，以减少EMI/RFI干扰的影响。
如果可能，尝试更新外部Flash的固件或者联系厂家获取更多关于外部Flash在高温环境下的性能特性信息。