大牛总结的30个PCB布局的细节与心得

1万 · 2024-3-24 14:41

01.滤波电容要尽量与芯片电源近，振荡器也是，在振荡器前端放电阻。

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02.改变电路板大小在Design的Board Shape里。

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03.放置元件，过孔，焊盘，覆铜，放文本等都可用快捷键P+L。

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04.画完后要规定禁止布线层即KeepOut-Layer层，P+L布线。

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05.覆铜(place polygon pour)之前要修改安全间距design rules(clearance 16mil左右)注意一般用Hatched，并且NET网络连接到地GND,选择pour all same net projects,还要去除死铜（remove dead copper）。

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06.在顶层和底层覆铜时要注意Track 12mil,Grid 24mil。

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07.地线和电源线一般要很粗60-80mil，正常最小线宽10mil，FPGA一般6mil。

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08.排线操作用S+L，使用P+M布线，“<” “>”号调整间距，放导线用P+L,特别是在指定某一层比如禁止布线层的时候只能用这个。

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09.小键盘加减+，-号为各层之间切换用，Page Up放大，Page Down缩小。

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10.距离测量R+M,单位mil和毫米 mm切换用Q键。

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11.放置器件时：X左右对称，Y上下对称，SPACE为90度翻转，器件查看属性用Tab键。

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12.画封装图时，J+L为Jump to Location定位到某一点。

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13.定基点画封装在Preference的PCB中的Display中Origin Maker。

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14.画PCB封装时可用队列粘贴P+S。

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15.导入PCB更新时要在原理图中UPdate,导入原理图更新要在PCB中UPdate，这个时候如果不改变原理图引脚顺序可以使用project->option->option中的change sch pins不勾选来做到，交互式布线中经常用到，但是需要注意：有时候只更新一个器件就需要自己去找到要更新的网标和器件，不要全更新。

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16.加工时，一般加阻焊（表面为绿），丝印（显示器件标识），板厚一般1.5-2mm。

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17.画PCB封装图要在TOP OverLayers（黄色）。

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18.模拟电源和一般电源之间一般要加一个电感（10mH左右）消除信号的影响，加两个0.1uf的电容滤波。

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19.单片机的模拟参考输入端AREF要接电解电容滤波，而且要接模拟地，模拟地（AGND）与一般地（GND）之间加一个电阻，并且正负模拟参考输入端之间要加电容（0.1uf）滤波。

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20.自动标号用Tools--Annotate Schematics。

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