1) 在布置元器件时,应将除温度检测器件以外的温度敏感器件放在靠近进风口的位置,而且位于功率大、发热量大的元器件的风道上游,尽量远离发热量大的元器件,以避免辐射的影响,如果无法远离,也可以用热屏蔽板(抛光的金属薄板,黑度越小越好)隔开。 2) 将本身发热而又耐热的器件放在靠近出风口的位置或顶部,但如果不能承受较高温度,也要放在进风口附近,注意尽量与其他发热器件和热敏器件在空气上升方向上错开位置。 3) 大功率的元器件尽量分散布局,避免热源集中;不同大小尺寸的元器件尽量均匀排列,使风阻均布,风量分布均匀。 4) 通风口尽量对准散热要求高的器件。 5) 高器件放置在低矮器件后面,并且长方向沿风阻最小的方向排布,防止风道受阻。
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