一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工时元器件与基材如何选择?PCBA加工元器件和基材选择标准。当进行PCBA加工时,元器件和基材的选择非常重要。以下是关于元器件和基材选择的相关知识: PCBA加工元器件和基材选择标准 一、元器件的选择: 1. 考虑实际面积需求:选择适合实际面积需求的元器件,尽可能选用常规尺寸的元器件。避免过度追求小尺寸元器件,以免增加成本。 2. 引脚形状和间距:对于IC器件,需要注意引脚形状和引脚间距。对于小于0.5mm引脚间距的QFP封装,需要谨慎考虑,有时直接选用BGA封装的器件可能更好。 3. 包装形式和端电极尺寸:考虑元器件的包装形式和端电极尺寸,确保与PCB焊接相兼容。 4. SMT器件的可靠性和温度承受能力:考虑元器件的可靠性和其在加工过程中所需承受的温度。例如,是否适应无铅焊接的需求。 5. 建立元器件数据库:在选择好元器件后,建立元器件数据库,记录安装尺寸、引脚尺寸和SMT生产厂家等相关资料。 二、基材的选择: 1. 使用条件和性能要求:根据PCB的使用条件和机械、电气性能要求来选择基材。 2. 覆铜箔面数:根据PCB的结构确定基材的覆铜箔面数,可以是单面、双面或多层PCB。 3. 厚度选择:根据PCB的尺寸和承载元器件质量的需求,确定基材板的厚度。 4. 电气性能和其他因素:在选择基材时,考虑电气性能要求、玻璃化转换温度(Tg)、热膨胀系数(CTE)、表面平整度以及孔的金属化能力等因素。 5. 成本考虑:不同类型的基材成本差异较大,选择基材时还需考虑其价格与性能的平衡。 在PCBA加工过程中,合理选择元器件和基材,将有助于确保产品的质量和性能,并降低生产成本。 关于PCBA加工时元器件与基材如何选择?PCBA加工元器件和基材选择标准的知识点,想要了解更多的,可关注领卓PCBA,如有需要了解更多PCB打样、SMT贴片、PCBA加工的相关技术知识,欢迎留言获取!
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