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1、PCBA焊接从峰值温度至凝固点。 此区域是液相区，过慢的冷却速度相当于增加液相线以上的时间，不仅会使IMC迅速增厚，还会响焊点微结构的形成，对焊点质量的影响很大。较快的冷却率有利于降低IMC的形成速率。 在凝固点附近（220～200℃之间）快速冷却，有利于非共晶系无铅钎料在凝固过程中减少塑性时间范围。缩短PCB组装板处在高温下的时间也有利于减少对热敏元器件的伤害。 另外，也要看到快速冷却会增加焊点的内应力，可能会造成SMT贴片焊点裂纹和元件开裂。因为焊接过程中，特别是在焊点凝固过程中，由于各种材料（不同的焊料、PCB材料、Cu、Ni、Fe-Ni合金）的热膨胀系数（CTE）或热性能的差异很大，在焊点凝固时由于相关材料的开裂，造成PCB金属化孔内镀层断裂等焊接缺陷。
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