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[PCB制造工艺]

提高SMT贴片加工需要满足这些条件

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ait0001|  楼主 | 2024-3-28 16:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
smt贴片加工品质对整个产品的品质影响很大,在加工过程中需要做到严格把关,细节把控。下面就由安徽smt贴片厂_安徽英特丽小编为您总结一下,提高smt贴片工艺品质需要满足哪些条件,一起看下去吧。

一般需要把控四方面的工艺品质:印刷工艺、元器件贴装工艺、焊接工艺和外观工艺。

1、印刷工艺品质 

①、锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡;  

②、印刷锡浆适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多;  

③、锡浆点成形良好,应无连锡、凹凸不平状。 


2、元器件贴装工艺品质

①、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜;  

②、贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴;  

③、贴片元器件不允许有反贴; 

④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装 ;  

⑤、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜。


3、元器件焊锡工艺

①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;  

②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物 ;  

③、元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖 。 


4、元器件外观工艺 

①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象;

②、FPC板平行于平面,板无凸起变形;  

③、FPC板应无漏V/V偏现象;  

④、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;  

⑤、FPC板外表面应无膨胀起泡现象;  

⑥、孔径大小要求符合设计要求。

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沙发
forgot| | 2024-3-29 10:32 | 只看该作者
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