N9H30芯片封装问题

发表于 2024-4-7 20:08

如图，N9H30F71IEC 芯片 (LQFP-216 (MCP))括号中的“MCP”指的是将DDR封装在芯片内部吗？如果封装尾缀中无“MCP”需要用此功能，是否要外置DDR？

另，下载调试器是否可以不使用官方的Nu-Link仿真器，使用其他非官方的JLink？

发表于 2024-4-15 15:25

应该是可以的，只要支持swd都行吧

发表于 2024-4-16 23:33

ClarkLLOTP 发表于 2024-4-15 15:25
应该是可以的，只要支持swd都行吧

好的，谢谢

发表于 2024-4-17 08:16

MCP就是指内封了SDRAM，个人感觉比较遗憾的是内封的SDRAM大小和IO数量设计感觉不是很合理，左右不是。

发表于 2024-4-19 19:57

huquanz711 发表于 2024-4-17 08:16
MCP就是指内封了SDRAM，个人感觉比较遗憾的是内封的SDRAM大小和IO数量设计感觉不是很合理，左右不是。 ...

好的，感谢

[HMI/GUI] N9H30芯片封装问题