PCB电镀填孔工艺受哪些因素影响？

只看该作者 · 2024-4-9 09:33

电子产品的体积日趋轻薄短小，通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好，典型的平坦孔面的制作方法有好几种，电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性，也与现行的工艺设备兼容，有利于获得良好的可靠性。那么，PCB电镀填孔工艺受哪些因素影响？

1.介质层材料。介质层材料对电镀填孔有影响。与玻纤增强材料相比，非玻璃增强材料更容易填孔。值得注意的是，孔内玻纤突出物对化学铜有不利的影响。在这种情况下，电镀填孔的难点在于提高化学镀层种子层的附着力，而非填孔工艺本身。

2.孔的大小和形状。目前针对不同形状，不同尺寸孔的填孔技术，不论是制造商还是开发商都非常重视。填孔能力受孔大小和形状的影响很大。在生产中，孔的尺寸范围将更窄，一般直径80pm～120Bm，孔深40Bm~8OBm，厚径比不超过1：1。

3.电镀液的成分和pH值，电镀液的化学成分、浓度和pH值需要精确控制，以确保金属离子在孔中均匀沉积。

4.化学镀铜层。化学铜镀层的厚度、均匀性及化学镀铜后的放置时间都影响填孔性能。化学铜过薄或厚度不均，其填孔效果较差。通常，建议化学铜厚度>0．3pm时进行填孔。另外，化学铜的氧化对填孔效果也有负面影响。

5.PCB表面处理：在电镀之前，PCB表面的处理（如清洁和预处理步骤）会影响到铜层的附着力和整体质量。