PCB的散热方式

只看该作者 · 2024-4-12 10:42

PCB（印刷电路板）的散热方式主要包括以下几种：

铜导热路径：通过在PCB中增加铜的面积来增强其散热能力，因为铜具有很好的导热性。在高功率元件下方设计较大的铜贴片或铜层，可以有效地将热量传导到更大的区域进行散热。

热通孔（Thermal Vias）：在PCB上设计热通孔可以帮助热量从一层传递到另一层，进而传递到PCB的整个区域。这些通孔充当热桥，有助于热量分散和散发。

散热片：在高热产生的元件上安装散热片，可以增加散热面积，通过空气对流加速热量的散发。散热片通常由铝或铜制成，因为这些材料具有良好的热导性。

风扇冷却：使用风扇产生强制对流，加速热量从PCB表面和散热片上的热量传递到空气中。这是一种常用的主动散热方式，特别适用于高功率或高热密度的电子设备。

液体冷却：通过流动的液体（如水或特殊的冷却液）带走热量。液体冷却系统可以非常有效，但结构更复杂，成本也较高。它通常用于高性能计算机处理器或大功率电子设备中。

热导管：热导管是一种高效的热传导设备，可以迅速将热量从热源传递到冷却器或散热片。热导管在高性能电子设备中越来越常见。

散热胶：使用导热胶或热界面材料（TIM）填充元件和散热装置之间的空隙，以改善热量传递效率。

辐射散热：通过电路板和元件自身的热辐射来散热。这种方法的效果较弱，通常作为辅助散热手段使用。

1万 · 2024-4-17 09:35

通过在PCB中增加铜的面积来增强其散热能力，因为铜具有很好的导热性。