高电流PCB布局准则有哪些?

只看该作者 · 2024-4-15 09:30

1、减少高电流走线长度

较长的走线具有较高的电阻值，并且还承载较高的电流，从而导致较大的功率损耗。由于功率损耗会产生热量，因此电路板寿命会缩短。

2、在进行适当的温度上升和下降时计算走线宽度

走线宽度是一个含变量的函数，例如电阻和通过它的电流以及允许的温度。一般地，在高于25℃的环境温度的情况下允许10℃的温度升高。如果板的材料和设计允许，甚至可以允许温度升高20°C。

3、将敏感组件与高温环境隔离

某些电子组件，例如电压基准，模数转换器和运算放大器，对温度变化敏感。当这些组件受热时，它们的信号会改变。

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4、去除阻焊层

为了增加走线的电流流通能力，可以去除阻焊层，然后露出下面的铜。然后可以将其他焊料添加到走线上，这将增加走线的厚度并降低电阻值。这将允许更多的电流流过走线，而不会增加走线宽度，也不会增加额外的铜厚度。

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5、将内部层用于大电流走线上

如果PCB的外层没有足够的空间放置较厚的走线，则可以在内部板层中填充走线。接下来，您可以使用过孔连接到于外层的高电流设备。

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6、添加铜条以获得更高的电流

电流超过100A的电动汽车和大功率逆变器，铜走线可能不是传输功率和信号的最佳方法。在这种情况下，您可以使用可焊接到PCB焊盘上的铜排。铜排的厚度比走线厚得多，并且可以根据需要承载大电流而没有任何发热问题。

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7、使用通孔缝合在承载大电流的多层上进行多条走线

当走线不能在单层中承载所需的电流时，走线可以在多层上布线，并通过将各层连接在一起的缝合方式进行处理。在两层走线厚度相同的情况下，这将增加载流能力。