如何控制PCB组装成本？

只看该作者 · 2024-4-18 10:36

(1)装配类型表面贴装(SMT)(SMD元件)通孔(DIP)混合(两者)

(2)组件放置仅请求顶层组件请求Doulbe双面组装

(3)元件总数(SMD + DIP)

(4)元件封装尺寸1206 0804 0603 0402 020101005

(5)组件包装(卷轴优先)卷轴管材托盘带或不带领带的切割条松散包装袋

(6)所需工艺SMT贴片通孔自动插入通孔滑动线波峰焊自动光学检测(AOI)< br> X射线选择性焊料手工焊料总装

(7)数量和批量大小

“保持Panelize灵活性以满足您的制造商的需求。”

您需要确保面板化已针对PCBA制造商的需求进行了优化。

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(8)特殊零件准备要求(即引线长度，高度最小值/最大值，间距)

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(9)完整物料清单(BOM)的总成本

(10)裸板(PCB)层数和使用的材料

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(11)涂层要求(医疗或军事通常要求全涂层或选择性涂层)喷涂或刷涂层涂层数量 - 涂层公差指定的涂层区域

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(12)灌封要求(如果有的话)

(13)装配符合性要求RoHS(无铅)非RoHS(含铅)IPC-A-610D I级，II级或III级ITAR

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(14)测试要求(RayMing更愿意在发货前测试所有PCBA板，我们希望您能告诉我们如何测试)上电功能电路测试(ICT)骑自行车没有测试(仅视觉检查)

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(15)运输要求标准ESD(静电放电)袋非标/特殊容器

(16)交货(RayMing提供快速转动pcb组装服务)