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1、注意焊盘的尺寸与间距 绑定焊盘最小尺寸0.2mmX0.09mm；各焊盘的间距最小做到2MILS；内排的地线和电源线焊盘宽度也要求做到0.2mm。
2、注意焊盘和元件之间的距离 SMT焊盘与DIE绑定焊盘，以及SMT元件之间要保持0.3mm以上的距离；一个DIE绑定焊盘与另一个DIE的距离也应保持在0.2mm以上。信号走线最小为2MILS，间距为2MILS。
3、注意过孔、焊盘、走线和金手指的关系 在布线时，过孔与焊盘、走线、金手指不能距离太近，同一属性过孔应与金手指至少保持0.12mm距离，不同属性过孔应远离焊盘与金手指。过孔应最小做到外孔0.35mm，内孔0.2mm。
4、注意基板的制作工艺 每条线都采用电镀将铜材质浇筑以形成焊盘和走线；没有网络的焊盘，也必须在某种模式下将该焊盘镀铜，不然将出现该焊盘无铜的结果。
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