XMC™系列MCU：一个单片机平台，无限可能的解决方案
XMC™系列单片机基于ARM® Cortex®-M内核。这个产品系列专门针对功率转换、工厂自动化、楼宇自控、交通和家用电器等领域的应用而打造。XMC1000采用尖端的65 nm制造工艺，集ARM® Cortex®-M0内核与经市场检验的差异化外设于一体。XMC1000低功耗MCU是将传统的8位设计提升到新的高度的首选，它适用于范围广泛的应用，从典型的8位应用，一直到数字功率转换，乃至矢量电机控制，不一而足。
XMC4000采用具备内置DSP指令集的ARM® Cortex®-M4提供算力。其单精度浮点单元、直接存储器访问 (DMA) 功能和存储器保护单元 (MPU) 为所有F64K128器件带来了最尖端的技术，哪怕最小巧的XMC4000亦可在内核和外设实现最高80 MHz运行。它们配备了一套全面的通用、快速、高精度的模拟/混合信号、定时器/PWM和通信外设。
AURIX™系列MCU：安全与性能的结合
AURIX™系列MCU适用于要求更出色的性能、连接能力和安全功能的应用。AURIX™TC2xx单片机可满足汽车和工业市场在性能和安全方面的特定需求。其创新多核架构基于最多三颗独立式32位TriCore™ CPU，采用这种设计是为了在满足最高安全标准的同时，大幅提升性能。最新推出的AURIX™ TC3xx单片机也非常适用于安全关键型应用，它不仅可以支持新能源智能网联汽车，还可以支持物联网，以实现联网的安全工业应用。从经典的安全气囊、制动和动力转向，到由基于雷达、LIDAR或摄像头技术等的传感器系统提供支持的失效运行系统，这款产品在汽车行业的应用范围十分广阔。此外，在工业领域，它也可以实现诸多应用，如安全伺服驱动、PLC、四轴飞行器、机器人，以及医疗应用等。
AURIX™TC3xx的引脚可兼容AURIX™ TC2xx，并可提供最大16 MB扩容闪存、超过6 MB集成式RAM和最多6个TriCore™ 1.62嵌入式内核，每个内核的时钟频率最高可达300 MHz。新特性包括新的雷达处理子系统，并配备最多两个专用的信号处理单元 (SPU)、千兆以太网、更多CAN FD和LIN接口，以及一个适用于外部闪存的eMMC接口。
嵌入式功率IC (片上系统)
英飞凌运用其在单片机技术领域的丰富经验，结合高度集成的片上系统解决方案，打造出低功耗MCU产品系列，包括嵌入式功率IC。这个解决方案在单个晶粒上集成了32位单片机、非易失性闪存、模拟和混合信号外设、通信接口以及面向继电器式、半桥式或全桥式DC和BLDC电机应用的驱动级。我们的嵌入式功率片上系统 (SoC) 解决方案拥有无出其右的高集成度，融合了实现电机感应、控制和激励所需的全部功能，不仅有助于节省电路板空间，同时还可以通过节能模式降低能耗。这个片上系统嵌入了广博的诊断和保护功能，大大超过分立式解决方案所能提供的功能。除此之外，我们的解决方案最大限度地减少了外部元件数量，从而降低了系统成本，并且可以灵活实现多种设计。嵌入式功率IC可以用于各式各样的电机控制应用，如电动车窗、天窗、雨刷、燃油泵、HVAC风扇、引擎散热风扇、水泵等。英飞凌及第三方厂商为英飞凌嵌入式功率IC提供了完备的开发工具链支持。工具链包括编译器、调试器、评估板、LIN低电平驱动器和配置工具，以及丰富的软件代码示例。
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