本帖最后由 forgot 于 2024-4-28 09:14 编辑
PCBA加工焊点产生孔洞,通常被称为焊接中的"孔隙"或"气孔",是焊接过程中经常遇到的问题。以下是造成这种现象的一些常见原因:
湿气:焊接时,如果PCB或元器件上存在湿气,焊料熔化时可能会蒸发水分,导致焊点中形成气泡。预先烘干PCB和元器件是减少孔洞的有效措施。 焊料品质:劣质焊料可能含有杂质,或者助焊剂没有经过充分过滤。这会导致焊料在加热时产生气泡,最终形成孔洞。 助焊剂过多或过少:助焊剂用于去除焊接表面的氧化物,但如果用量过多,可能会形成多余的气体,而过少则可能无法充分去除氧化物,导致焊点不完整。 焊接温度:温度过高或过低都可能导致焊接问题。温度过高会导致助焊剂迅速挥发,形成气体;温度过低则可能导致焊料无法充分熔化,产生不均匀的焊接。 焊接时间:焊接时间过长可能导致焊料过度氧化,产生孔洞。相反,时间过短可能导致焊接不充分。
通过优化焊接工艺、选择优质材料、控制湿度和温度,以及使用适量的助焊剂,可以有效减少焊点产生孔洞的风险
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