本帖最后由 forgot 于 2024-4-28 09:14 编辑
PCBA加工焊点产生孔洞，通常被称为焊接中的"孔隙"或"气孔"，是焊接过程中经常遇到的问题。以下是造成这种现象的一些常见原因：
湿气：焊接时，如果PCB或元器件上存在湿气，焊料熔化时可能会蒸发水分，导致焊点中形成气泡。预先烘干PCB和元器件是减少孔洞的有效措施。 焊料品质：劣质焊料可能含有杂质，或者助焊剂没有经过充分过滤。这会导致焊料在加热时产生气泡，最终形成孔洞。 助焊剂过多或过少：助焊剂用于去除焊接表面的氧化物，但如果用量过多，可能会形成多余的气体，而过少则可能无法充分去除氧化物，导致焊点不完整。 焊接温度：温度过高或过低都可能导致焊接问题。温度过高会导致助焊剂迅速挥发，形成气体；温度过低则可能导致焊料无法充分熔化，产生不均匀的焊接。 焊接时间：焊接时间过长可能导致焊料过度氧化，产生孔洞。相反，时间过短可能导致焊接不充分。
通过优化焊接工艺、选择优质材料、控制湿度和温度，以及使用适量的助焊剂，可以有效减少焊点产生孔洞的风险
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