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pcb喷锡简述

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YingTeLi6868|  楼主 | 2024-4-30 09:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
电子, 印制电路板, 印制电路, pc, PCB
PCB喷锡，全称为印制电路板喷锡，是电子制造过程中的一项关键工艺，主要用于在PCB（印制电路板）的焊盘上形成一层均匀的锡层。这一过程关键在于增强焊盘的焊接性能和防止铜焊盘氧化。
喷锡过程通常使用热空气平衡技术（HASL），涉及将整个PCB板浸入熔融锡池中，然后使用热空气喷枪将多余的锡吹走，以形成一层平滑且均匀的锡层。喷锡后的PCB焊盘具有良好的焊接性能，可以有效地与电子组件的引脚进行焊接。
除了传统的HASL方法外，还有无铅喷锡技术，这符合现代环保要求，减少了有害物质的使用。无铅喷锡使用的锡合金不含铅，因此对环境和人体健康更为安全。

本主题由 forgot 于 2024-5-8 08:26 分类

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