普通大电流才充电芯片和带协议的快充芯片的本质区别

只看该作者 · 2024-4-30 15:28

本帖最后由 QWE4562009 于 2024-4-30 15:30 编辑

普通大电流充电芯片和带协议的快充芯片的本质区别（负载是三节18650串联）

三节锂电池串联，充满的电压是12.6V，容量2550mAh，功率32.12Wh,如果客户用5V3A的适配器，输入功率才15W，算转换效率95%，也要32.11W/15/0.95=2.2个小时。所以直接用18V 3.5A的适配器经过大电流降压芯片比如CN3703给三节锂电池充电。这种大电流的充电芯片，也可以实现快充，只不过不带协议而已。那么问题来了，这种不带协议的大电流充电管理芯片和带协议的快充充电芯片（比如IP2369）区别到底在哪里？只是协议有无的区别吗？还是说有协议的充电速度速度会更快？那么问题也来了，如果是带协议的充电芯片才算快充？那它实现的底层逻辑是什么？毕竟我的理解是只要看充电功率和转换效率的，不知道理解对不对？谁来讲解一下这个问题?也请教过几个在行业几十年的资深工程师，版主，他们也说只要管充电的功率和转换效率即可。至于协议，就是根据负载不同，给到最合适的充电功率。
而且如果用带协议的快充充电器不可能兼容所有协议，会导致用不同的头，充电时间都是不一样的，还有就是有些可能完全就不能握手成功，不能充电。这样一来说明书也没法写充满的时间是多少。

带协议的快充充电方案，都有。只是不能用，为什么？因为电池后面负载很多都不能高于12V，比如电池后面有些DCDC升降压电路，比如串口屏，等等，如果用带协议的快充充电芯片，5V9V12V15V20V，如果诱骗出来20V充电，那显示屏和电池后面的DCDC电路都会存在烧毁的风险。

只看该作者 · 2024-4-30 18:23

充电快慢，主要还是看电池能接受的功率。比如你的3S电池，1C充电，功率大概三十几W，只要输入能满足，充电芯片能支持，无所谓是否快充。
其次，充电芯片有线性降压，升压，降压，升降压几种类型。一般升/降压的结构简单，内置MOS。但是多协议的因为输入范围宽，往往是外置H桥MOS，结构复杂，控制难度大。5V适配器基本最大能买到的也就2A或者3A的，但是PD的一般最大能支持到65W或100W，所以带协议的可以支持到更大的功率。