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PCB地线设计的原则是

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forgot|  楼主 | 2024-5-10 08:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

a. 数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路,应使它们尽量分开。

  低频电路的地应尽量采用单点并联接地,实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地,地线应短而租,高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。

  b. 接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条,则接地电位随电流的变化而变化,使抗噪性能降低。

  因此应将接地线加粗,使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能,接地线应在2——3mm以上。

  c. 接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板,其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。


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