PL2303到底是什么封装？

登录 · 发表于 2012-5-19 21:11

如图。
看PL2303的数据手册，上面先说它的封装是SOIC，后面又说是SSOP，我想问一下它的封装到底是什么？

或者这两种封装有什么关系？
如果我用Altium Designer里的IPC封装向导画它的封装，应该选用哪种封装种类？

发表于 2012-5-19 21:25

找芯片自己测测数据。。。

登录 · 发表于 2012-5-19 21:57

ssop封装，向导应选择sop，如截图所示

发表于 2012-5-19 22:35

芯片是SSOP28封装的，从如下的数据手册我找不到你划红线的SOIC，不知为什么。
http://www.stkaiser.de/anleitung/files/PL2303.pdf

shuai37zhang：
SSOP我没有记错的话应该和SOP不是一种封装。

另外，我建议大家按数据手册所标的尺寸去自己画封装，而不是简单的根据SSOP去套标准。所有手册最后都会给出机械尺寸的。此外，在生产前最好把实物买到，1：1打印一张图出来，好好对对。呵呵，这是我已前一版就成的经验。现在不做硬件了，呵呵。

发表于 2012-5-19 22:49

把SOIC理解成贴片的统称吧，具体是什么没意义，都要挨个量，想当然地套封装，早晚要出错。

发表于 2012-5-20 01:19

2# Siderlee
应该怎样测量啊？
感觉贴片元件自己游标卡尺测量封装很麻烦。。。

发表于 2012-5-20 01:28

3# shuai37zhang
谢谢。我是用IPC封装向导画，它的种类除了有SOP还有SOIC，不知用哪种，貌似SSOP和SOIC都是从SOP衍生的。

发表于 2012-5-20 01:36

4# Tinnal
谢谢前辈的建议。我也是按数据手册的尺寸用向导画，我只是觉得用向导画方便些。

发表于 2012-5-20 01:39

5# dqyubsh
只是觉得贴片元件自己量太麻烦，而且量得还不准确。

发表于 2012-5-20 02:04

看器件手册后面的内容，可能有多种封装。SOIC和SOP是一样的。

发表于 2012-5-20 09:27

10# chunyang
给他看过了，PL2303只有ssop28g一种封装。

9# 风溪香士
做事不能嫌麻烦，要踏实，该怎么做就怎么做。

8# 风溪香士
多自己画，少用向导，这个IC可以你用向导可以画出来，但还有很多的封装是向导没有的。不为别的，为了以后，从现在就开始练习吧。

6# 风溪香士
就是用游标卡尺量，但对芯片，因为比较规整，你只要核对一下手册的只个参数，其它都按手册的尺寸来也可以。

发表于 2012-5-20 19:55

Tinnal:
ssop跟sop确实不同，但是这个里面选择sop只是说明引脚是表贴形式的，所有表贴的元件都可以根据这个向导来生成，但具体的间距、宽度根据手册上面的定。

发表于 2012-5-25 13:16

11# Tinnal
了解了，谢谢前辈指点。

发表于 2012-5-25 16:43

封装还是要搞清楚的..因为它不仅涉及到画封装.
还涉及到采购.
如果这款芯片只有一款封装还好说.
如果有几款封装的话,名称一定要搞对才行呀..要不买回来就是废料了..
不过还好,一般采购时带后缀表示封装,那就问题不大

发表于 2012-12-26 07:55

受益匪浅啊

发表于 2012-12-26 10:32

建议量下比如长宽所有能测出来的再和资料对应

发表于 2013-11-2 10:01

学习了

发表于 2013-11-2 11:04

建议先买个片子再画

发表于 2017-3-31 12:15

学习了

发表于 2017-3-31 15:38

标准封装，这个自己看看规格书就知道了啊

PL2303到底是什么封装？

本帖子中包含更多资源

相关帖子

本帖子中包含更多资源

浏览过的版块

技术新星奖章

偶尔光临

晶莹之水滴

核心会员奖章

坚毅之洋流

十世金身

技术领袖奖章

甘甜之泉水

以坛为家

精华达人奖章

湍急之河流

伴坛终老

技术奇才奖章

无冕之王奖章

奔腾之江水

技术导师奖章

永恒之光奖章

社区建设奖章

技术高手奖章

涓涓之细流

经常做客