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PL2303到底是什么封装?

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如图。
看PL2303的数据手册,上面先说它的封装是SOIC,后面又说是SSOP,我想问一下它的封装到底是什么?

或者这两种封装有什么关系?
如果我用Altium Designer里的IPC封装向导画它的封装,应该选用哪种封装种类?

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沙发
Siderlee| | 2012-5-19 21:25 | 只看该作者
找芯片自己测测数据。。。

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shuai37zhang| | 2012-5-19 21:57 | 只看该作者
ssop封装,向导应选择sop,如截图所示

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Tinnal| | 2012-5-19 22:35 | 只看该作者
芯片是SSOP28封装的,从如下的数据手册我找不到你划红线的SOIC,不知为什么。
http://www.stkaiser.de/anleitung/files/PL2303.pdf

shuai37zhang:
SSOP我没有记错的话应该和SOP不是一种封装。

另外,我建议大家按数据手册所标的尺寸去自己画封装,而不是简单的根据SSOP去套标准。所有手册最后都 会给出机械尺寸的。此外,在生产前最好把实物买到,1:1打印一张图出来,好好对对。呵呵,这是我已前一版就成的经验。现在不做硬件了,呵呵。

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5
dqyubsh| | 2012-5-19 22:49 | 只看该作者
把SOIC理解成贴片的统称吧,具体是什么没意义,都要挨个量,想当然地套封装,早晚要出错。

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6
风溪香士|  楼主 | 2012-5-20 01:19 | 只看该作者
2# Siderlee
应该怎样测量啊?
感觉贴片元件自己游标卡尺测量封装很麻烦。。。

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7
风溪香士|  楼主 | 2012-5-20 01:28 | 只看该作者
3# shuai37zhang
谢谢。我是用IPC封装向导画,它的种类除了有SOP还有SOIC,不知用哪种,貌似SSOP和SOIC都是从SOP衍生的。

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风溪香士|  楼主 | 2012-5-20 01:36 | 只看该作者
4# Tinnal
谢谢前辈的建议。我也是按数据手册的尺寸用向导画,我只是觉得用向导画方便些。

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9
风溪香士|  楼主 | 2012-5-20 01:39 | 只看该作者
5# dqyubsh
只是觉得贴片元件自己量太麻烦,而且量得还不准确 。

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10
chunyang| | 2012-5-20 02:04 | 只看该作者
看器件手册后面的内容,可能有多种封装。SOIC和SOP是一样的。

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11
Tinnal| | 2012-5-20 09:27 | 只看该作者
10# chunyang
给他看过了,PL2303只有ssop28g一种封装。

9# 风溪香士
做事不能嫌麻烦,要踏实,该怎么做就怎么做。

8# 风溪香士
多自己画,少用向导,这个IC可以你用向导可以画出来,但还有很多的封装是向导没有的。不为别的,为了以后,从现在就开始练习吧。

6# 风溪香士
就是用游标卡尺量,但对芯片,因为比较规整,你只要核对一下手册的只个参数,其它都按手册的尺寸来也可以。

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12
shuai37zhang| | 2012-5-20 19:55 | 只看该作者
Tinnal:
ssop跟sop确实不同,但是这个里面选择sop只是说明引脚是表贴形式的,所有表贴的元件都可以根据这个向导来生成,但具体的间距、宽度根据手册上面的定。

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13
风溪香士|  楼主 | 2012-5-25 13:16 | 只看该作者
11# Tinnal
了解了,谢谢前辈指点 。

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14
hotyong| | 2012-5-25 16:43 | 只看该作者
封装还是要搞清楚的..因为它不仅涉及到画封装.
还涉及到采购.
如果这款芯片只有一款封装还好说.
如果有几款封装的话,名称一定要搞对才行呀..要不买回来就是废料了..
不过还好,一般采购时带后缀表示封装,那就问题不大

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15
江南的雨| | 2012-12-26 07:55 | 只看该作者
受益匪浅啊

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16
当然是逃啦| | 2012-12-26 10:32 | 只看该作者
建议量下比如长宽所有能测出来的再和资料对应

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17
一般首席| | 2013-11-2 10:01 | 只看该作者
学习了

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18
EnergyMCU| | 2013-11-2 11:04 | 只看该作者
建议先买个片子再画

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19
bobbyxu| | 2017-3-31 12:15 | 只看该作者
学习了

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20
ipman| | 2017-3-31 15:38 | 只看该作者
标准封装,这个自己看看规格书就知道了啊

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